Евпропейские инженеры создают RAM-память нового поколения

Евпропейские инженеры создают RAM-память нового поколения

Команда европейских инженеров работает над экспериментальными чипами RAM-памяти, пропускная способность которых составит рекордные 100 Гбит/сек. Предполагается, что данные чипы полностью откажутся от медных соединений, несколько изменят конфигурацию и перейдут на оптические внутренние канала связи. Авторы разработки говорят, что предлагаемые чипы станут первыми в своем роде. Сейчас в проекте под названием RAMPLAS принимают участие шесть европейских университетов, получивших несколько миллионов евро от Евросоюза в рамках программы FP7 (Seventh Framework Programme). Разработчики технологии говорят, что в новых чипах памяти предполагается объединить две технологии — используемую сейчас SOI (Silicon on Insulator) и сравнительно новую технологию «фотонной интеграции»…

Группа специалистов из Германии, Нидерландов, Греции и Финляндии говорит, что в новых модулях памяти предлагается в значительной степени пересмотреть сам принцип работы оперативной памяти, чтобы она стала в десятки раз более производительной и могла в полной мере быть хорошим технологическим тандемом для современных и будущих многоядерных микропроцессоров. Авторы разработки говорят, что в будущем их чипы можно будет использовать в «ультра-быстрых компьютерных архитектурах», которые должны работать в режиме реального времени с большими объемами данных.

«За последние два десятилетия микропроцессоры прошли огромный путь развития, тогда модули оперативной памяти концептуально не изменились и уже сейчас производительность модулей ОЗУ во многих случаях является сдерживающим моментом. Мы намерены избавить оперативную память от ярлыка «бутылочного горлышка» в компьютерных и серверных системах», — говорится в заявлении Технического Университета Германии в Берлине.

По словам авторов разработки, новые чипы будут полагаться на фотонные эффекты, а потому практически не будут сталкиваться с таким эффектом, как электрическое сопротивление, что имеет сразу несколько плюсов: во-первых, модули будут потреблять меньше электроэнергии, во-вторых они практически не будут нагреваться во время работы, в-третьих, они будут передавать данные практически со скоростью, которая в принципе возможна по физическим характеристикам.

Конструктивно в новых чипах будут задействованы технологии, применяемые сейчас для работы вычислительных кластеров, многоядерных вычислений и «ассоциированной кеш-памяти».

Источник: cybersecurity

Оставить комментарий